对比图
型号 C0805C100C5GACTM CL21C100CBANNNC CL21C100CBANNNL
描述 Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 50volts 10pF C0G 0.25%Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Samsung (三星)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
电容 10 pF 10 pF 10 pF
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
容差 - ±0.25 pF ±0.25 pF
电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0
额定电压 - 50 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm 0.65 mm 0.65 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 0.65 mm -
介质材料 Ceramic - -
材质 - C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±300 ppm/℃ ±300 ppm/℃
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 15000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 EAR99