对比图
型号 CGA5H2X7R2A333K115AA CGA5H2X7R2A333M115AA MCSH31B333K101CT
描述 TDK CGA5H2X7R2A333K115AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]1206 33nF ±20% 100V X7RMULTICOMP MCSH31B333K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 33000 pF 33 nF 33000 pF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
高度 1.15 mm 1.15 mm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs -
最小包装 2000 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
含铅标准 Lead Free Lead Free -