对比图
型号 C0603X103K1RACTU C1608X7R2A103K080AA MCSH18B103K101CT
描述 KEMET C0603X103K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP Series, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608X7R2A103K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP MCSH18B103K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - 2 -
引脚间距 0.58 mm - -
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 10000 pF 10000 pF 10000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
精度 - ±10 % -
绝缘电阻 100 GΩ - -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 1.6 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
高度 0.8 mm 0.8 mm -
厚度 - 0.8 mm -
引脚间距 0.58 mm - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±15 % -
介质材料 Ceramic - -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Active -
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20
含铅标准 Lead Free -
ECCN代码 - EAR99 -