对比图
型号 C0805C109C2GACTU GRM2195C2A1R0CD01D C0805C109C5GACTU
描述 Kemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器 超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 (Sn) 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0805 1pF ±0.25pF 100V C0GKEMET C0805C109C5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
额定电压(DC) 200 V 100 V 50.0 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 100 GΩ - 100 GΩ
电容 1 pF 1.00 pF 1 pF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF
电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 200 V 100 V 50 V
产品系列 - GRM -
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 2 mm
高度 0.78 mm 0.85 mm 0.78 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
厚度 - 850 µm -
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - ±30 ppm/℃
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
产品生命周期 Active Obsolete Active
包装方式 Tape & Reel (TR) - Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15