对比图
型号 C0805C224K3RACTU GRM216R71A224KC01D MC0805B224K250CT
描述 KEMET C0805C224K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]0805 220nF ±10% 10V X7RMULTICOMP MC0805B224K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 25.0 V 10.0 V 25.0 V
电容 0.22 µF 0.22 µF 0.22 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 25 V 10 V 25 V
工作电压 25 V - -
绝缘电阻 2.273 GΩ - -
产品系列 - GRM -
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.78 mm 600 µm -
引脚间距 0.75 mm - -
厚度 - 600 µm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic - -
温度系数 ±15 % - -
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
产品生命周期 Active Obsolete Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) - Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
含铅标准 Lead Free -