对比图
型号 APA600-FG256 APA600-FG256I APA600-FGG256
描述 Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 LBGA-256 FBGA-256 FBGA-256
引脚数 256 256 -
工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V
电源电压(Max) 2.7 V - 2.7 V
电源电压(Min) 2.3 V - 2.3 V
频率 - 180 MHz -
RAM大小 - 129024 b -
长度 17 mm - 17 mm
宽度 17 mm - 17 mm
高度 1.2 mm - 1.2 mm
封装 LBGA-256 FBGA-256 FBGA-256
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray -
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅