对比图
型号 BZX384-C30 BZX384-C30,115 BZM55C30-TR
描述 300mW，BZX384 系列，NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% (BZX384-B) 和大约 5% (BZX384-C) 表面安装外壳：SOD-323 (SC-76) ### 齐纳二极管，NXP SemiconductorsNXP BZX384-C30,115 单管二极管 齐纳, 30 V, 300 mW, SOD-323, 5 %, 2 引脚, 150 °CVISHAY BZM55C30-TR 单管二极管 齐纳, AEC-Q101, 30 V, 500 mW, MicroMELF, 5 %, 2 引脚, 175 °C
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) Vishay Semiconductor (威世)
分类 齐纳二极管齐纳二极管齐纳二极管
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装 SOD-323 SOD-323 SMD-2
容差 - ±5 % -
针脚数 2 2 2
正向电压 - 1.1V @100mA 1.5V @200mA
极性 - PNP -
耗散功率 300 mW 300 mW 500 mW
测试电流 2 mA 2 mA 5 mA
稳压值 30 V 30 V 30 V
正向电压(Max) - 1.1V @100mA -
额定功率(Max) - 300 mW 500 mW
工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 175 ℃
耗散功率(Max) 300 mW 300 mW -
额定功率 - - 0.5 W
击穿电压 - - 32.0 V
工作温度(Min) -65 ℃ - -65 ℃
封装 SOD-323 SOD-323 SMD-2
长度 1.8 mm - 1.9 mm
宽度 1.35 mm - 1.35 mm
高度 1.05 mm - 1.15 mm
工作温度 - -65℃ ~ 150℃ -65℃ ~ 175℃
温度系数 26.6 mV/℃ 26.6 mV/K -
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -
香港进出口证 - NLR -
ECCN代码 EAR99 - EAR99