对比图
型号 C2012X7R1E474K125AA GRM21BR71E474KA01L MC0805B474K250CT
描述 TDK C2012X7R1E474K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]MURATA GRM21BR71E474KA01L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805B474K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 2 -
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
工作电压 - 25 V -
产品系列 - GRM -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 1.25 mm 1.25 mm -
厚度 1.25 mm 1.25 mm -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -
最小包装 3000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2016/06/20
含铅标准 Lead Free Lead Free -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 ±15 % ±15 % -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -