对比图
型号 C0805C279D5GACTM C0805C279D5GACTU CL21C2R7CBANNNC
描述 Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 2.7pF, 50V, ±0.5pF, C0G/NP0, 0805 (2012 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/MarkedCap Ceramic 2.7pF 50V C0G 0.5pF SMD 0805 125℃ T/RSamsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 2.7 pF 2.7 PF 2.7 pF
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
绝缘电阻 - 100 GΩ 10 GΩ
容差 - ±0.5 pF ±0.25 pF
电介质特性 - - C0G/NP0
额定电压 - 50 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm 0.78 mm 0.65 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 0.65 mm
引脚间距 - 0.75 mm -
介质材料 Ceramic Ceramic -
材质 - - C0G/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±300 ppm/℃
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 - - EAR99