CGA4J3X8R2A333K125AB和CGA4J3X8R2A333M125AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4J3X8R2A333K125AB CGA4J3X8R2A333M125AB CGA4F2X8R1H333K085AM

描述 0805 33nF ±10% 100V X8R0805 33nF ±20% 100V X8RCap Ceramic 0.033uF 50V X8R 10% SMD 0805 OMD-CAP 150

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 100 V 100 V 50.0 V

电容 0.033 µF 0.033 µF 33.0 mF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

工作温度(Max) 150 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

额定电压 100 V 100 V 50 V

电介质特性 - - X8R

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ -

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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