CYD36S72V18-167BGXI和CYD36S72V18-200BGXC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CYD36S72V18-167BGXI CYD36S72V18-200BGXC CYD36S72V18-167BGXC

描述 FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperatureFullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperatureSRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 512K x 72Bit 11ns/6ns 484Pin BGA

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片存储芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484 484

封装 BGA-484 FBGA-484 BGA-484

位数 72 72 -

存取时间 4 ns - 11 ns, 6 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ 0 ℃

高度 1.83 mm 1.83 mm -

封装 BGA-484 FBGA-484 BGA-484

工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tray Tray -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 无铅

ECCN代码 - 3A991.b.2.a -

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