W25Q256JVCIQ和W25Q256FVCIG TR

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 W25Q256JVCIQ W25Q256FVCIG TR W25Q256FVCIF TR

描述 IC FLASH 256Mbit 4KB 24TFBGAIc Flash 256Mbit 104MHz 24tfbgaIc Flash 256Mbit 104MHz 24tfbga

数据手册 ---

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)

分类 存储芯片存储芯片存储芯片

基础参数对比

封装 TBGA-24 TBGA-24 TBGA-24

位数 8 - -

存取时间(Max) 6 ns - -

工作温度(Max) 85 ℃ - -

工作温度(Min) -40 ℃ - -

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V

封装 TBGA-24 TBGA-24 TBGA-24

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Discontinued at Digi-Key Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tray - -

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅 无铅

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