S29GL01GS10DHI010和S29GL01GS10DHI020

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 S29GL01GS10DHI010 S29GL01GS10DHI020 S29GL01GS11DHI010

描述 闪存, 并行NOR, 1 Gbit, 64M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚SPANSION  S29GL01GS10DHI020  闪存, 或非, 1 Gbit, 64M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚闪存, 或非, 并行NOR, 1 Gbit, 64M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Spansion (飞索半导体) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 64 64 64

封装 FBGA-64 FBGA-64 FBGA-64

电源电压(DC) 2.70V (min) 2.70V (min) 2.70V (min)

针脚数 64 64 64

位数 16 - 16

存取时间 100 ns 100 ns 110 ns

存取时间(Max) 100 ns 100 ns 110 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V

供电电流 - 60 mA -

内存容量 - 128000000 B -

封装 FBGA-64 FBGA-64 FBGA-64

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Active Unknown

包装方式 Tray Each Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -

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