S29GL512S11DHI010和S29GL512S11DHIV20

对比图

型号 S29GL512S11DHI010 S29GL512S11DHIV20 S29GL512P11FFI010

描述 SPANSION  S29GL512S11DHI010  闪存, 或非, 512 Mbit, CFI, FBGA, 64 引脚SPANSION  S29GL512S11DHIV20  闪存, 或非, 512 Mbit, 32M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚SPANSION  S29GL512P11FFI010  闪存, 或非, 512 Mbit, 64M x 8位 / 32M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚

数据手册 ---

制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体)

分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 64 64 64

封装 FBGA-64 FBGA-64 FBGA-64

电源电压(DC) 2.70V (min) 2.70V (min) 2.70V (min)

针脚数 64 64 64

存取时间 110 ns 110 ns 110 ns

内存容量 64000000 B 64000000 B 64000000 B

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V

供电电流 - - 110 mA

存取时间(Max) - - 110 ns

电源电压 2.7V ~ 3.6V - 2.7V ~ 3.6V

封装 FBGA-64 FBGA-64 FBGA-64

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Each Each Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

含铅标准 Lead Free - Lead Free

工作温度 - - -40℃ ~ 85℃ (TA)

ECCN代码 - - 3A991

香港进出口证 - - NLR