对比图
型号 SN74LV8153PWR TPIC6C595N SN74LV8153PWRG4
描述 串行到并行接口 SERIAL-TO-PARALLEL INTERFACETEXAS INSTRUMENTS TPIC6C595N 移位寄存器, 串行至并行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V串行到并行接口 SERIAL-TO-PARALLEL INTERFACE
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器
安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount
引脚数 20 16 20
封装 TSSOP-20 DIP-16 TSSOP-20
电源电压(DC) 3.00V ~ 5.50V 4.50V (min) 3.00V ~ 5.50V
输出接口数 8 9 9
输出电压 - ≤33.0 V -
输出电流 - 100 mA -
电路数 - 1 -
针脚数 - 16 -
漏源极电阻 - 7.00 mΩ -
位数 - 8 -
输入数 3 1 -
工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 - 4.5V ~ 5.5V -
电源电压(Max) - 5.5 V -
电源电压(Min) - 4.5 V -
电压波节 5.00 V, 3.30 V - 5.00 V, 3.30 V
输出电流驱动 -600 µA - -600 µA
长度 - 19.3 mm 6.5 mm
宽度 - 6.35 mm 4.4 mm
高度 - 4.57 mm 1.15 mm
封装 TSSOP-20 DIP-16 TSSOP-20
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2014/12/17 -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -