对比图
型号 C1608X5R1C684K080AA CGA3E2X5R1C684K080AA MC0603X684K160CT
描述 TDK C1608X5R1C684K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.68 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0603 16V 0.68uF X5R 10% AEC-Q200MULTICOMP MC0603X684K160CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 16 V 16 V 16.0 V
电容 0.68 µF 680000 PF 0.68 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
电介质特性 X5R - X5R
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm 0.8 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20