对比图
型号 SN74HC165D SN74HC165DT SN74HC165N
描述 TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165D 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS SN74HC165DT 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS SN74HC165N 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole
引脚数 16 16 16
封装 SOIC-16 SOIC-16 PDIP-16
电源电压(DC) 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V
输出接口数 1 1 1
输出电流 5.2 mA - 5.2 mA
电路数 1 - 1
针脚数 16 16 16
位数 8 8 8
传送延迟时间 30.0 ns 30.0 ns 30.0 ns
电压波节 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V
输出电流驱动 -1.00 mA -1.00 mA -1.00 mA
输出电流(Max) 5.2 mA - 5.2 mA
输入数 9 9 9
工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V 2V ~ 6V
电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V
电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V
频率 - 29.0 MHz -
数字逻辑电平 CMOS - -
长度 9.9 mm - 19.3 mm
宽度 3.91 mm - 6.35 mm
高度 1.58 mm - 4.57 mm
封装 SOIC-16 SOIC-16 PDIP-16
工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃
重量 0.0022670548152 kg - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2014/12/17
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99