CD4075BCN和HEF4075BP

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CD4075BCN HEF4075BP CD4075BE

描述 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14NXP  HEF4075BP  或门, HEF4000系列, 3门, 3输入, 2.4 mA, 4.5V至15.5V, DIP-14Triple 3 i/p Orgate Texas Inst

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) NXP (恩智浦) Intersil (英特矽尔)

分类 逻辑芯片

基础参数对比

封装 DIP DIP DIP

安装方式 - Through Hole -

引脚数 - 14 -

封装 DIP DIP DIP

长度 - 19.5 mm -

宽度 - 6.48 mm -

高度 - 3.2 mm -

产品生命周期 Obsolete Unknown Unknown

包装方式 - Each -

电源电压(DC) - 4.50V (min) -

输出电流 - 2.4 mA -

针脚数 - 14 -

逻辑门个数 - 3 -

输入数 - 3 -

工作温度(Max) - 70 ℃ -

工作温度(Min) - -40 ℃ -

电源电压(Max) - 15.5 V -

电源电压(Min) - 4.5 V -

RoHS标准 - RoHS Compliant -

含铅标准 - Lead Free -

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -

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