对比图
型号 CY7C1512AV18-200BZC CY7C1512AV18-200BZXC GS8662Q18BGD-200
描述 72 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 72-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture72 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 72-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst ArchitectureQDR SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 13MM, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) GSI
分类 存储芯片RAM芯片RAM芯片
引脚数 165 165 165
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA
安装方式 Surface Mount - -
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA
高度 0.89 mm 0.89 mm -
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Tray Tray -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
存取时间 0.45 ns 0.45 ns -
工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ -
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -
电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V -
电源电压(Max) 1.9 V - -
电源电压(Min) 1.7 V - -
位数 - 18 -
存取时间(Max) - 0.45 ns -