1206B473K500CT和CC1206KRX7R9BB473

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 1206B473K500CT CC1206KRX7R9BB473 MC1206B473K500CT

描述 WALSIN  1206B473K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]Yageo 1206### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。MULTICOMP  MC1206B473K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) Yageo (国巨) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 - 2 2

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -

电容 47000 pF 47000 pF 47000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - 50 V -

无卤素状态 - Halogen Free -

精度 - ±10 % -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 0.8 mm 0.85 mm -

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 - Ceramic -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2016/06/20 2016/06/20

ECCN代码 - EAR99 -

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