对比图
型号 69192-112HLF HTSW-106-07-G-D 0010897121
描述 Conn Unshrouded Header HDR 12POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag板至板连接, 2.54 mm, 12 触点, 针座, HTSW Series, 通孔安装, 2 排2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 12电路，锡（Sn ）镀层， 2.72毫米（ 0.107 ” ） PCB焊脚长度 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 12 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length
数据手册 ---
制造商 FCI Electronics (法马通) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 插头插座板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 12 12 12
极性 Male Male Male
触点电镀 - Gold -
排数 - 2 2
针脚数 - 12 12
额定电流(Max) - 6.3A/触头 3A/触头
工作温度(Max) - 125 ℃ -
工作温度(Min) - -55 ℃ -
额定电压(Max) - 550 VAC -
接触电阻(Max) - - 15 mΩ
高度 8.38 mm 8.38 mm 8.39 mm
引脚间距 - 2.54 mm -
外壳颜色 Black Natural Black
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Copper Alloy
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 105℃
产品生命周期 - Active Unknown
包装方式 Bulk Bag Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -