DS3173N和DS33R41+

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 DS3173N DS33R41+ DS3174N+

描述 电信接口IC Triple DS3/E3 Single Chip TransceiverMapper T1/E1/J1SONET/SDH 10Mbps/100Mbps 1.8V/3.3V 400Pin BGAFramer, PBGA400, 27 X 27MM, 1.27MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BBGA-400 BGA-400 BBGA-400

供电电流 449 mA - 725 mA

电路数 3 - 4

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ 40 ℃ 40 ℃

电源电压 3.135V ~ 3.465V 3.14V ~ 3.47V 3.135V ~ 3.465V

通道数 - 4 4

电源电压(Max) - 1.89V, 3.465V -

电源电压(Min) - 1.71V, 3.135V -

封装 BBGA-400 BGA-400 BBGA-400

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Active Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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