CGA5L3X7R1H105M160AE和UMK316B7105MLHT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA5L3X7R1H105M160AE UMK316B7105MLHT C3216X7R1H105M160AB

描述 TDK  CGA5L3X7R1H105M160AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]1206 1uF ±20% 50V X7RTDK  C3216X7R1H105M160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 50 V - 50 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.20 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

高度 1.6 mm 1.8 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.6 mm - 1.6 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Unknown Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) - Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

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