对比图
型号 C2012C0G1H682J060AA CGJ4C2C0G1H682J060AA B37947K9682J62
描述 TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0805 6.8nF ±5% 50V C0G6800pF 16V Ceramic Capacitor C0G, NPO 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2mm x 1.25mm)
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Epcos (爱普科斯)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50 V 16.0 V
电容 0.0068 µF 6.8 nF 6800 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -
额定电压 50 V 50 V 16 V
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm
高度 0.6 mm 0.6 mm 1.30 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.6 mm 0.6 mm -
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - -
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active Active Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free