EA-XPR-300和OM13055

对比图

型号 EA-XPR-300 OM13055 OM13055UL

描述 开发板和工具包 - ARM LPC800 / LPC812 MAX Board开发板和工具包 - ARM LPCXpresso LPC81X Dev Tool开发板, LPC81x系列MCU, 10引脚JTAG/SWD连接器, 模拟/数字扩展针座

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 开发板开发套件

封装 - - NAD-000

位数 - - 32

工作温度(Max) - 105 ℃ -

工作温度(Min) - -40 ℃ -

封装 - - NAD-000

产品生命周期 Obsolete Unknown Unknown

包装方式 - Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 无铅