BAS70-05,215和BAS70-05FILM

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BAS70-05,215 BAS70-05FILM BAS70-05,235

描述 120mA,NXP Semiconductors高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP SemiconductorsNXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。1A,STMicroelectronics高功率、高效率和高密度。### 二极管和整流器,STMicroelectronicsDiode Schottky 70V 0.07A 3Pin TO-236AB T/R

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) ST Microelectronics (意法半导体) NXP (恩智浦)

分类 二极管阵列二极管阵列二极管阵列

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 3 3 3

封装 SOT-23-3 SOT-23-3 SOT-23-3

电容 - 2.00 pF -

负载电流 - 70 mA -

针脚数 3 3 -

正向电压 1V @15mA 1V @15mA 1V @15mA

耗散功率 - 250 mW -

正向电流 70 mA 70 mA -

最大正向浪涌电流(Ifsm) 100 mA 1 A -

正向电压(Max) 410 mV 1V @15mA 1V @15mA

正向电流(Max) 70 mA 70 mA -

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ -

工作温度(Min) -65 ℃ -65 ℃ -

工作结温 150℃ (Max) 150℃ (Max) 150℃ (Max)

耗散功率(Max) - 250 mW -

长度 3 mm 2.9 mm -

宽度 1.4 mm 1.3 mm -

高度 1 mm 0.95 mm -

封装 SOT-23-3 SOT-23-3 SOT-23-3

工作温度 -65℃ ~ 150℃ -65℃ ~ 150℃ -65℃ ~ 150℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

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