对比图
型号 AX250-FG256I AX250-FGG256I AX250-FG256
描述 Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 250000Gates, 649MHz, 4224-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 250000Gates, 649MHz, 4224-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 250000Gates, 649MHz, 4224-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 256 256 256
封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V
电源电压(Max) 1.575 V 1.575 V 1.575 V
电源电压(Min) 1.425 V 1.425 V 1.425 V
频率 649 MHz 649 MHz -
RAM大小 55296 b 55296 b -
长度 17 mm 17 mm 17 mm
宽度 17 mm 17 mm 17 mm
高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 无铅
ECCN代码 - EAR99 -