S29GL512S10DHI010和S29GL512S10FHI010

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 S29GL512S10DHI010 S29GL512S10FHI010 S29GL512S10DHI020

描述 SPANSION  S29GL512S10DHI010  闪存, 或非, 512 Mbit, 32M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚SPANSION  S29GL512S10FHI010  芯片, 闪存, 或非, 512MB, FBGA-64NOR Flash Parallel 3V/3.3V 512Mbit 32M x 16Bit 100ns 64Pin FBGA Tray

数据手册 ---

制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 64 64 64

封装 FBGA FBGA FBGA-64

电源电压(DC) 2.70V (min) 2.70V (min) -

供电电流 60 mA 60 mA 60 mA

针脚数 64 64 -

存取时间 100 ns 100 ns 100 ns

内存容量 64000000 B 64000000 B 64000000 B

存取时间(Max) 100 ns 100 ns 100 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V

位数 - - 16

电源电压 - - 2.7V ~ 3.6V

封装 FBGA FBGA FBGA-64

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free 无铅

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -

香港进出口证 NLR - -

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

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