对比图
型号 CGA4J3X7R1E225K125AB GCM21BR71E225KA73L CC0805KKX7R8BB225
描述 TDK CGA4J3X7R1E225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]MURATA GCM21BR71E225KA73L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]0805 2.2 uF 25 V 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Yageo (国巨)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
工作电压 - - 25 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
无卤素状态 - - Halogen Free
电介质特性 X7R X7R X7R
产品系列 - GCM HC
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±10 % ±10 %
额定电压 25 V 25 V 25 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2016/06/20
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99