对比图
型号 CL21A226MPQNNNE GRM21BR61A226ME44L ECJ-2FB1A226M
描述 CL21 系列 22 uF 10 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。CAP CER 22uF 10V X5R 0805
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) muRata (村田) Panasonic (松下)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V
电容 22 µF 22 µF 22.0 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R -
产品系列 - GRM -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
精度 ±20 % ±20 % -
额定电压 10 V 10 V 10 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
最小包装 2000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free