对比图
型号 C0805C225K9PACTU MCTT21X225K6R3CT MC0805X225K6R3CT
描述 KEMET C0805C225K9PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 µF, 6.3 V, ± 10%, X5R, C Series 新MULTICOMP MCTT21X225K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805X225K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
引脚数 - 2 2
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
绝缘电阻 45 MΩ - -
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
位数 18 - -
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
电源电压 2.7V ~ 3.6V - -
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm - -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active - -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2016/06/20
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC