对比图
型号 CC0805ZRY5V6BB225 LMK212F225ZD-T GRM21BF51A225ZA01L
描述 MLCC-多层陶瓷电容器0805 2.2uF -20%~80% 10V Y5V0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 Yageo (国巨) Taiyo Yuden (太诱) muRata (村田)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10 V 10 V 10.0 V
电容 2200 nF 2.2 µF 2.2 µF
容差 +80/-20% +80/-20% -20 %
无卤素状态 Halogen Free Halogen Free -
产品系列 - M GRM
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 30 ℃ -25 ℃ -30 ℃
额定电压 10 V 10 V 10 V
电介质特性 Y5V - Y5V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 1.25 mm
材质 Y5V/-30℃~+85℃ Y5V/-30℃~+85℃ Y5V/-30℃~+85℃
工作温度 -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free