对比图
型号 C0805X331J5GAC7800 CL21C331JBANNND 08055A331JAT2A
描述 Cap Ceramic 330pF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ Paper T/RSamsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。AVX 08055A331JAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
工作电压 - 50 V 50 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
电容 330 pF 330 pF 330 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 50 V 50 V
长度 2.00 mm 2 mm 2.01 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm 0.65 mm 0.94 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 0.037 in
材质 - C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±300 ppm/℃ ±0.00 ppm/℃
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 10000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 EAR99