对比图
型号 72T36135ML5BBG 72T36135ML6BBGI 72T36135ML5BB
描述 先进先出 512K X 36 TERASYNC 先进先出FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 36 240Pin BGA TrayIC FIFO 1MX18 5NS 240BGA
数据手册 ---
制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 240 - 240
封装 PBGA-240 PBGA-240 BGA-240
存取时间 10ns, 3.6ns - 10ns, 3.6ns
电源电压 2.375V ~ 2.625V - 2.375V ~ 2.625V
电源电压(Max) 2.625 V - -
电源电压(Min) 2.375 V - -
长度 19 mm - 19.0 mm
宽度 19 mm - 19.0 mm
高度 1.76 mm - -
封装 PBGA-240 PBGA-240 BGA-240
厚度 1.76 mm - 1.76 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ - 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tray - Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead