对比图
型号 TSW-116-07-G-D TSW-116-07-T-D-007 0010897322
描述 2.54mm 方针Conn Unshrouded Header HDR 32POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 32电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀，锡（Sn ） PC端脚镀层， 2.72毫米（ 0.107 “ ）的PC尾 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 32 Circuits, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
数据手册 ---
制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 板对板连接器连接器插头插座
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -
触点数 32 32 32
极性 Male Male Male
绝缘电阻 - - 1000 MΩ
排数 2 2 2
针脚数 32 - 32
拔插次数 - - 50
额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 3A/触头
工作温度(Max) 125 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -40 ℃
额定电压(Max) 550 VAC 550 VAC 250 V
接触电阻(Max) - - 15 mΩ
触点电镀 Gold Tin -
高度 8.38 mm 8.38 mm 8.39 mm
封装 - - -
长度 40.6 mm - -
宽度 5.08 mm - -
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -
外壳颜色 Black - Black
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Copper Alloy
颜色 Black - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -
外壳材质 Plastic - -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Bag Bulk Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -