CGA2B3X8R1H103K050BB和CGA2B3X8R1H103M050BB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA2B3X8R1H103K050BB CGA2B3X8R1H103M050BB CGA2B2X8R1E103M050BA

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.01 µF, 50 V, 0402 [1005 公制], ± 10%, X8R, CGA Series0402 10nF ±20% 50V X8R0402 10nF ±20% 25V X8R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 50 V 50 V 25 V

电容 0.01 µF 0.01 µF 0.01 µF

容差 ±10 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 25 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.50 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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