0805Y1000271KDT和CL21B271KCANNNC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0805Y1000271KDT CL21B271KCANNNC 0805Y1000271KDR

描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00027uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANTSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00027uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

数据手册 ---

制造商 Syfer Technology Samsung (三星) Syfer Technology

分类 陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount -

封装(公制) - 2012 -

封装 0805 0805 -

额定电压(DC) - 100 V -

工作电压 - 100 V -

电容 270 pF 270 pF -

容差 - ±10 % -

电介质特性 - X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 - 100 V -

长度 - 2 mm -

宽度 - 1.25 mm -

高度 1.3 mm 0.65 mm -

封装(公制) - 2012 -

封装 0805 0805 -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

ECCN代码 - EAR99 -

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