对比图
型号 CGA5H4X7R2J332K115AA MC1206B332K631CT CGA5H4X7R2J332M115AA
描述 1206 3.3nF ±10% 630V X7RMULTICOMP MC1206B332K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]1206 3.3nF ±20% 630V X7R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V
电容 3300 pF 3300 pF 0.0033 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
电介质特性 X7R X7R -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.15 mm - 1.15 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.15 mm - -
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) - Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 -