A3PE600L-1FG484M和A3PE600L-FG484M

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A3PE600L-1FG484M A3PE600L-FG484M A3PE600L-1FGG484M

描述 FPGA ProASIC®3EL Family 600K Gates 130nm Technology 1.2V/1.5V 484Pin FBGAFPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3FPGA - 现场可编程门阵列 A3PE600L-1FGG484M

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484 484

封装 FBGA FBGA-484 FBGA-484

RAM大小 110592 b - -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

电源电压(Max) 1.575 V - -

电源电压(Min) 1.14 V - -

电源电压 - 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

封装 FBGA FBGA-484 FBGA-484

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ (TJ)

ECCN代码 - - 3A001A2C

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