对比图
型号 SN74LV8153PW SN74LV8153PWRG4 SN74LV8153N
描述 TEXAS INSTRUMENTS SN74LV8153PW 移位寄存器, LV系列, 串行至并行, 1元件, TSSOP, 20 引脚, 3 V, 13.2 V串行到并行接口 SERIAL-TO-PARALLEL INTERFACETEXAS INSTRUMENTS SN74LV8153N 移位寄存器, LV系列, 串行至并行, 1元件, DIP, 20 引脚, 3 V, 13.2 V
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 逻辑芯片移位寄存器移位寄存器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole
引脚数 20 20 20
封装 TSSOP-20 TSSOP-20 PDIP-20
电源电压(DC) 3.00V ~ 5.50V 3.00V ~ 5.50V 3.00V ~ 5.50V
输出接口数 9 9 9
针脚数 20 - 20
电压波节 5.00 V, 3.30 V 5.00 V, 3.30 V 5.00 V, 3.30 V
输出电流驱动 -600 µA -600 µA -600 µA
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 3V ~ 13.2V - -
电源电压(Max) 13.2 V - 13.2 V
电源电压(Min) 3 V - 3 V
输入数 - - 3
长度 6.6 mm 6.5 mm 24.33 mm
宽度 6.6 mm 4.4 mm 6.35 mm
高度 1.05 mm 1.15 mm 4.57 mm
封装 TSSOP-20 TSSOP-20 PDIP-20
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
重量 - - 0.0191855977428 kg
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -
ECCN代码 EAR99 - EAR99