对比图
型号 C0603C103K1RAC C0603C103K1RACTU CGA3E2X7R2A103K080AA
描述 陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARDKEMET C0603C103K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]TDK CGA3E2X7R2A103K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - 2 -
引脚间距 - 0.7 mm -
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
绝缘电阻 - 100 GΩ 10 GΩ
电容 0.01 µF 10000 pF 10 nF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - - ±10 %
额定电压 100 V 100 V 100 V
工作电压 - 100 V -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.7 mm -
厚度 0.3 mm - -
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
介质材料 Ceramic Ceramic -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 1 - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15