对比图
型号 C3216X7R2J102K115AA MC1206B102K631CT C1206X102KBRACTU
描述 TDK C3216X7R2J102K115AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP MC1206B102K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]多层陶瓷电容器, 表面贴装, HV FT-CAP, 1000 pF, 630 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, X系列FT-CAP
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 2 2 -
额定电压(DC) 630 V 630 V 650 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
电容 1000 pF 1000 pF 1000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.3 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.15 mm - 1.2 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.15 mm - -
介质材料 - - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active - Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2016/06/20
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -