GS840E32AB-100I和GS840H32AB-100I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GS840E32AB-100I GS840H32AB-100I GS840H32AB-100

描述 100MHz 12ns 256K x 18 4Mb sync burst SRAMSRAM Chip Sync Quad 3.3V 4M-Bit 128K x 32 12ns/4.5ns 119Pin F-BGA BulkSRAM Chip Sync Quad 3.3V 4M-Bit 128K x 32 12ns/4.5ns 119Pin F-BGA Bulk

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

封装 BGA BGA FBGA

安装方式 Surface Mount - -

引脚数 119 - -

封装 BGA BGA FBGA

长度 22 mm - -

宽度 14 mm - -

产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Design

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台