2227MC-28-06-F1和828-AG11D-ESL-LF

对比图

型号 2227MC-28-06-F1 828-AG11D-ESL-LF MC-2227-28-06-F1

描述 MULTICOMP  2227MC-28-06-F1  芯片和元件插座, 2227MC系列, DIP, 28 触点, 2.54 mm, 15.24 mm, 镀锡触芯AMP FROM TE CONNECTIVITY  828-AG11D-ESL-LF  芯片和元件插座, 800系列, DIP插座, 28 触点, 2.54 mm, 15.24 mm, 镀金触芯MULTICOMP  MC-2227-28-06-F1  芯片和元件插座, MC-2227系列, DIP插座, 28 触点, 2.54 mm, 15.24 mm, 镀锡触芯

数据手册 ---

制造商 Multicomp TE Connectivity (泰科) Multicomp

分类 IC插座及配件IC插座及配件IC插座及配件

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

触点数 28 28 28

额定电流 - 3A/触头 -

绝缘电阻 - 5000 MΩ 5.00 GΩ

排数 - 2 -

针脚数 - 28 -

接触电阻 - 10 mΩ -

额定电流(Max) - 3A/触头 -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

接触电阻(Max) - 10 mΩ -

触点电镀 Tin - Nickel

长度 - 35.56 mm -

宽度 - 17.78 mm -

高度 - 4.57 mm -

触点材质 Phosphor Bronze Beryllium Copper Phosphor Bronze

工作温度 - -55℃ ~ 105℃ -

产品生命周期 - Active -

包装方式 - Tube -

RoHS标准 Exempt RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8536694040 -