对比图
型号 TLE8263E TLE8264-2E TLE8261E
描述 通用系统基础芯片HERMES 1.0版 Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0通用系统基础芯片 Universal System Basis ChipCAN
数据手册 ---
制造商 Infineon (英飞凌) Infineon (英飞凌) Infineon (英飞凌)
分类 CAN芯片
封装 PG-DSO-36 PG-DSO-36 PG-DSO-36
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 - - 36
封装 PG-DSO-36 PG-DSO-36 PG-DSO-36
产品生命周期 Obsolete Active End of Life
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
工作温度 - - -40℃ ~ 150℃
ECCN代码 EAR99 - EAR99