对比图
型号 C2012X6S1E155K125AB C2012X6S1E155M125AB C2012X6S1H155K125AB
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C2012X7R1E225K0805 1.5uF ±20% 25V X6S0805 1.5uF ±10% 50V X6S
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 50 V
电容 1.50 µF 1.50 µF 1.5 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X6S X6S X6S
额定电压 25 V 25 V 50 V
工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - 55 ℃
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free