C2012X6S1E155K125AB和C2012X6S1E155M125AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X6S1E155K125AB C2012X6S1E155M125AB C2012X6S1H155K125AB

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C2012X7R1E225K0805 1.5uF ±20% 25V X6S0805 1.5uF ±10% 50V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 50 V

电容 1.50 µF 1.50 µF 1.5 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X6S X6S X6S

额定电压 25 V 25 V 50 V

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - 55 ℃

长度 2 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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