对比图
型号 TSM-115-01-S-DV TSM-115-01-T-DV 6-146130-4
描述 HEADER, 2.54MM, SMT, 30POS; Series: TSM; Pitch Spacing: 2.54mm; No. of Rows: 2; NoHEADER, 2.54MM, SMT, 30POS; Series: TSM; Pitch Spacing: 2.54mm; No. of Rows: 2; NoTE CONNECTIVITY 6-146130-4 板至板连接, AMPMODU MOD II系列, 30 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装 , 2 排
数据手册 ---
制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) TE Connectivity (泰科)
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 - - -
触点数 30 30 30
极性 Male Male Male
触点电镀 Gold Tin Gold, Tin over Nickel
额定电流 - - 3 A
绝缘电阻 - - 5000 MΩ
排数 2 2 2
方向 - - Vertical
易燃性等级 - - UL 94 V-0
针脚数 - - 30
额定电流(Max) 5.4A/触头 5.4A/触头 3A/触头
工作温度(Max) 125 ℃ 105 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -65 ℃
额定电压(Max) 475 VAC 475 VAC 30 VAC
额定电压 - - 30 VAC
高度 9.65 mm 9.65 mm 9.73 mm
封装 - - -
外壳颜色 Black Black Black
颜色 - - Black
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Copper Alloy
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃ -65℃ ~ 125℃
外壳材质 - - Thermoplastic
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tube Tube Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ELV标准 - - Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -