LM75ADP,118和LM75BD

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LM75ADP,118 LM75BD LM75ADP/DG,118

描述 NXP  LM75ADP,118  温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, +125 °C, TSSOP, 8 引脚LM75 温度传感器,NXP SemiconductorsLM75 系列是一系列可配置数字温度传感器。 通过使用 Delta Sigma 调制和硅带隙传感器温度传感器实现模拟到数字的转换。 该系列中的每个设备还包括过温检测输出。### 温度和湿度传感器,NXP SemiconductorsTemp Sensor Digital Serial (2-Wire, I2C) 8Pin TSSOP T/R

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 温度传感器温度传感器温度传感器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 -

封装 TSSOP-8 SOIC TSSOP-8

电源电压(DC) 2.80V (min) 2.80V (min) -

供电电流 1 mA 100 µA -

针脚数 8 8 -

位数 11 11 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V -

电源电压(Min) 2.8 V 2.8 V -

精度 ±3℃ (Max) - -

电源电压 2.8V ~ 5.5V - 2.8V ~ 5.5V

长度 3.1 mm 5 mm -

宽度 3.1 mm 4 mm -

高度 0.95 mm 1.45 mm -

封装 TSSOP-8 SOIC TSSOP-8

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

重量 - - 24.460024 mg

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -

ECCN代码 EAR99 - -

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