TSW-108-23-G-D-014和TSW-108-23-S-D

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-108-23-G-D-014 TSW-108-23-S-D TSW-108-23-T-D

描述 Conn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleConn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole板至板连接, 垂直, 2.54 mm, 16 触点, 针座, TSW系列, 通孔安装, 2 排

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 - Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

触点数 16 16 16

极性 - Male Male

触点电镀 - Gold Tin

排数 2 2 2

针脚数 - 16 16

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) 550 VAC 550 VAC 550 VAC

长度 - 20.3 mm 20.3 mm

宽度 - 5.08 mm 5.08 mm

高度 8.38 mm 8.38 mm 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

外壳颜色 - Black Black

颜色 - Black Black

触点材质 - Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃

外壳材质 - Plastic Plastic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bag

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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