C0805C561J5GAC和GRM2165C1H561JA01D

对比图

型号 C0805C561J5GAC GRM2165C1H561JA01D GCM2165C1H561JA02D

描述 0805 560pF ±5% 50V C0GMurata GRM 0805 C0G 电介质Murata GRM 系列尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器（额定电压高于 200V） ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Cap 560pF 50VDC C0G 5% SMD 0805 Paper T/R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) muRata (村田)

分类 电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

额定电压(DC) 50 V 50 V -

电容 560 pF 560 pF -

容差 ±5 % ±5 % -

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -

产品系列 - GRM -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V 50 V -

工作电压 50 V - -

长度 2 mm 2 mm -

宽度 1.25 mm 1.25 mm -

高度 0.78 mm 0.6 mm -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

厚度 - 0.6 mm -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - ±30 ppm/℃ -

介质材料 Ceramic - -

产品生命周期 - Active -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 1 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant -

含铅标准 Lead Free Lead Free -